证券之星音讯，国风新材(000859)09月28日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：敬重的国企董秘您好，近期公司BOPP、BOPET薄膜外贸出货大幅度增加；一起商场重视半导体先进封装拉动高端PI需求。请问公司电子级PI产品，当时要点拓宽哪些下流使用方向？中长期关于半导体封装赛道怎么规划？国风新材董秘：敬重的出资者，您好！公司聚酰亚胺薄膜产品主要有不同厚度标准的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮盖用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。下流使用方向及职业开展情况详情请查阅定时陈述等已发表信息，请广阔出资者理性出资，留意出资危险。

  证券之星估值剖析提示国风新材职业界竞争力的护城河一般，盈余才能平平，营收成长性较差，归纳基本面各维度看，估值偏高。更多

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